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분석기술

시료 전처리

Dye & Pry

Dye & Pry, 염료침투 분석기법은 PCB 와 실장부품들 간에 발생된 Solder Crack 등과 같은 불량현상을 관찰하기 위해 염료를 침투시키고 굳히는 시료 전처리 기법입니다.
PCB 와 표면에 실장 되어있는 다양한 부품들 간의 Solder 부위는 기계적으로 취약하여 Crack 과 같은 불량현상이 발생되기 쉬우며 이러한 불량현상을 관찰하기 위한
대표적인 분석기법으로는 단면분석과 염료침투분석이 있습니다.
단면분석의 경우 특정 Solder 부위의 단면 상 불량현상을 관찰할 수 있는 반면, 염료침투분석은 실장 되어있는 부품의 모든 Solder 부위를 염료가 침투된 흔적을 찾아
불량이 있었던 부위를 전체적으로 찾아낼 수 있는 장점이 있습니다.

분석 기술

Solder Joint Crack, Solder Wetting Fail

기술사례

  • Ink Penetration
  • Detach of Component
  • Ink Penetration Trace
  • Ink Penetration Trace

기술 및 서비스 문의

  • 분석기술팀 김철수 팀장
    Tel. 031-283-9677
    E-mail. chulsoo.kim@knal.co.kr