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분석기술

불량분석

불량분석

불량분석 (Failure Analysis) 은 제품에서 발생된 불량의 현상을 찾아내고 불량에 대한 메커니즘을 추정하는데 매우 중요한 분석입니다.
반도체 칩, 부품, 모듈 및 그 외 다양한 제품에서 수많은 불량들이 발생되며, 이는 품질과 신뢰성에 영향을 미쳐 기업들이 대 고객 클레임 대응과 여러 단계 업무에
애로 사항 (품질 이슈) 을 겪고 있습니다.
이러한 현상의 원인을 분석하기 위해 발생된 불량 현상을 찾고 메커니즘의 영향을 주는 주요 인자들을 찾아 개선이 필요하며, 이러한 활동에 매우 중요한 분석 과정입니다.

분석 절차

분석 사례

  • External Inspection
  • Electrical Analysis
  • Non-destructive Analysis
    X-ray Analysis
  • Non-destructive Analysis
    SAT(M) Analysis
  • Fault Localization
    De-cap. -> EMMI
  • De-layer Analysis

기술 및 서비스 문의

  • 분석기술팀 김철수 팀장
    Tel. 031-332-9677
    E-mail. chulsoo.kim@knal.co.kr