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분석기술

비파괴 분석

External Inspection

외관 관찰은 저배율 및 고배율 광학현미경을 활용해 Module, Package, Chip 레벨에서 다양한 외관의 형상과 불량을 관찰하는 분석 기법입니다.
광원으로부터 나오는 빛을 집속 렌즈 및 대물 렌즈를 통해 다양한 외관을 관찰할 수 있으며, 사이즈 측정 시스템을 통해 간격, 두께 등의 다양한 사이즈를 측정할 수 있습니다.

분석 기술

시료표면 및 솔더 등 다양한 외관 형상 관찰, 불량현상 관찰, 다양한 사이즈 측정

장비

  • Low Power Scope
    제작사 및 모델명
    OLYMPUS | SZ61TR
    장비 설명
    Magnification : X0.67 ~ X4.5
    Size Measurement Function
  • High Power Scope
    제작사 및 모델명
    OLYMPUS | BX51M
    장비 설명
    Magnification : X250 ~ X1,000
    Size Measurement Function

기술사례

  • BGA Top side
  • BGA Backside
  • BGA Front side
  • Au Pattern & Size

기술 및 서비스 문의

  • 분석기술팀 김철수 팀장
    Tel. 031-332-9677
    E-mail. chulsoo.kim@knal.co.kr