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분석기술

비파괴 분석

X-ray Analysis

X-ray 는 시료에 X선을 투과하여 시료 내부의 형상 및 불량현상을 관찰할 수 있는 대표적인 비파괴 분석 장비 중 하나입니다.
X선은 에너지가 크기 때문에 쉽게 물질을 투과할 수 있어 일반 산업에서도 비파괴 분석 장비로 널리 사용되고 있으며, 전자부품의 내부 Wire 및 Lead Frame 구조,
Solder Ball의 형상 및 Void 발생 정도, 그리고 PCB (Printed Circuit Board) 내부 Cu Pattern 을 확인하고 불량을 검출하는데 용이합니다.

분석 기술

비파괴 분석, 전자부품 내부 구조분석, Solder Ball 형상 및 Void 관찰, Wire 및 PCB Pattern 등 다양한 금속물질의 형상 및 불량 관찰

장비

  • X-ray Analysis
    제작사 및 모델명
    SEC | SXV-090A
    장비 설명
    Tube Voltage: Max. 90kV
    Tube Current: Max. 250㎂
    Geometric enlargementratio : 22X to 100X
    Any Sharpe in XYZ
    Real-Time X-ray Image

기술사례

  • TQFP IC
  • BGA IC
  • BGA Front side
  • Wire fusing failure

기술 및 서비스 문의

  • 분석기술팀 김철수 팀장
    Tel. 031-283-9677
    E-mail. chulsoo.kim@knal.co.kr