본문 바로가기 주메뉴 바로가기

장비 사업

식각 분석 장비

RIE Plasma Etcher

RIE Plasma Etcher 는 반도체 칩에 대한 분석 혹은 연구목적으로 Oxide 계열과 PIQ 를 제거하는 목적의 Dry Etching 공정을 하는데 매우 용이한 장비입니다.
반도체 칩 내부 Al, Cu 등의 금속재료에 영향을 최소화하면서 Oxide 계열이나 PIQ 를 선택적으로 제거하는데 사용되는 장비로 반도체 칩 개발에서의 다양한 연구활동이나
불량현상을 찾기 위한 시료 전처리 과정에서 매우 중요한 역할을 합니다.

장비

  • 특징
    제작사 및 장비명
    Knal Inc. | RIE Plasma Etcher
    APPLICATIONS
    - Failure Analysis (De-layering)
    Oxide, PIQ etching
    FEATURES
    - Meets demanding process requirements
    - Operation with full manual override
    - Touch panel for parameter control and recipe entry and storage
    - Sleek, compact design uses minimal cleanroom space

기술 및 서비스 문의

  • 전략기획실 비즈니스 마케팅 곽종철 실장
    Tel. 031-332-9676
    E-mail. Jongcheol.kwak@knal.co.kr