한국나노분석랩

항온항습 시험 (THB)

Temperature Humidity Test (TH), 항온항습 시험은 제품이 일반적으로 노출되는 환경인 고온, 고습한 환경에 대한 신뢰성 평가 시험입니다.

특정 신뢰성 시험 전 반도체 부품 내 수분의 정도를 노출시키기 위한 전처리 시험으로 사용되기도 하며, 고온, 고습한 환경에 노출 시키면서 Bias 를 인가하여 반도체 부품 내부의
금속 요소들의 부식이나 마이그레이션 등에 대한 내성 평가를 하기 위해 사용됩니다. 일반적으로 반도체 부품의 밀봉 상태가 좋지 않을 경우 해당 불량현상이 발생될 수 있습니다.