한국나노분석랩

정품식별분석

정품식별분석, 즉 모조품분석 (Counterfeit Analysis) 은 전자부품의 재 사용 및 위조에 대한 식별을 위해 매우 중요한 분석입니다.

반도체 부품 수요에 비해 점차적으로 턱 없이 부족한 공급량을 보여 반도체 대란이 발생함으로 인해 OCM (Original Component Manufacturer) 혹은 공인대리점을 통한
전자부품 수급에 어려움이 발생되면서 많은 사기 및 위조 전자부품이 공급망으로 진입하고 있어 정품식별분석,
즉 모조품분석 (Counterfeit Analysis) 의 필요성이 점차적으로 증가되고 있습니다.

분석 절차

Required Tests

Test Item	Test spec.	Test Type	Progress item/Quantity
External Visual Inspection - General	SAE AS6081 4.2.6.4.2.1	Non-destructive					All devices
External Visual Inspection – Detailed	SAE AS6081 4.2.6.4.2.2	Non-destructive	1 devices	1 devices	2 devices	3 devices	122 devices
Remarking & Resurfacing - Solvent Test for Remarking	SAE AS6081 4.2.6.4.3A	Destructive		1 devices	2 devices	3 devices	3 devices
Remarking & Resurfacing - Solvent Test for Resurfacing	SAE AS6081 4.2.6.4.3B	Destructive		1 devices	2 devices	3 devices	3 devices
Radiological(X-ray) Inspection	SAE AS6081 4.2.6.4.4	Non-destructive	1 devices	1 devices	2 devices	3 devices	45 devices
Lead Finish Evaluation – XRF or EDS/EDX	SAE AS6081 4.2.6.4.5	Destructive					3 devices
Delid/Decapsulation Internal Analysis	SAE AS6081 4.2.6.4.6	Destructive	1 devices	1 devices	2 devices	3 devices	3 devices

Additional Tests

Test Item	Test spec.	Test Type	Progress item/Quantity
Scanning Eletron Microscope(SEM)	SAE AS6081 4.2.6.4.3C	Destructive	3 devices
Thermal Cycling Test	SAE AS6081 Appendix C.2	-	Al devices
Electrical Testing	SAE AS6081 Appendix C.3	Non-destructive	116 devices
Burn-In(Pre & Post)	SAE AS6081 Appendix C.4	-	45 devices
Scanning Acoustic Microscopy(SAM)	SAE AS6081 Appendix C.6	-	As specified
Scanning Election Microscope(SEM)	SAE AS6081 4.2.6.4.3C	Destructive	3 devices